VIGON US

用于去除助焊剂残留物的水基清洗液

VIGON^® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC^®微相清洗技术，VIGON^® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。

产品品牌	ZESTRON
产品产地	德国
产品型号	VIGON US
产品类型	清除助焊剂的水基清洗剂
应用领域	印刷线路板清洗
清洗范围	低固助焊剂残留物*	++
	松香类助焊剂残留物*	++
	水溶性助焊剂残留物*	++
	焊锡膏（焊前）	++
	SMT胶水或导电胶水	-
	++：强烈推荐，效果最佳 +：推荐 -：不推荐 o:可能 *：对所有标准的、无铅和有铅的焊料均可用
产品特征	VIGON^® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。 VIGON^® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。 VIGON^® US特别设计用于浸入式清洗设备。 VIGON^® US的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。 VIGON^® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。 VIGON^® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。 VIGON^® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。 VIGON^® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。气味淡。