几种常见的锡膏焊接缺陷原因分析

我们在贴片过程中，常常会发生一些焊接缺陷等问题，从而导致生产停滞，下面是常见的几种印刷缺陷及具体原因分析：

1、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立；

2、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位；

3、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等；

4、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路等等。

导致焊锡膏不足的主要因素：

印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏；焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物；以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用；电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)；电路板在印刷机内的固定夹持松动；焊锡膏漏印网板薄厚不均匀；焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)；焊锡膏刮刀损坏、网板损坏；焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适；焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。 

导致焊锡膏粘连的主要因素：

电路板的设计缺陷，焊盘间距过小；网板问题、镂孔位置不正；网板未擦拭洁净；网板问题使焊锡膏脱落不良；焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格；电路板在印刷机内的固定夹持松动；焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适；焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素：

电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。 

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素：

焊锡膏粘度等性能参数有问题；电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题；漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

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