使用锡膏需要注意的一些问题—假焊

我们在进行锡膏印刷时很容易出现一些印刷缺陷，导致生产停滞，很是烦恼。所以我们必须要严格执行生产工序流程，如果发现问题，需要及时去搞清楚原因并找出相应的解决办法：

1.锡膏在使用之前就被开封了，导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限，不要随意的打开包装，打开之后就尽量用完，实在用不完，剩余的也需要重新密封好再冷藏贮存。

2.使用无铅锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的，我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。

3.PCB板材搁置时间太长，导致锡膏出现干燥的情况。经常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分。

4.制作的时候添加的合成溶剂过量，酒精与锡膏混合不当。在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷，并合理的清洗钢网。

5.锡膏硬化，在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的，粒子比较小，所以我们可以将其做成饼状，总面积加大就不会外溢。

6.使用无铅锡膏时电源跳电，导致PCB板材上面的锡膏停留在锅炉内的时间太长。定时检查UPS。

7.所使用的锡膏过期，其中的助焊剂分量下降，导致锡膏质量下降。加无铅焊锡膏之前要认真核对锡膏是否过期。

8.使用焊锡膏回流设置的时候温度设置不当，出现错误。重新设定回流焊温度参数（根据锡膏供应商推荐）。